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　　据摩根士丹利（Morgan Stanley）研究报告显示，传统存储芯片的供需缺口正在扩大，预计2025年第二季度至2026年将迎来新一波超级周期。报告指出，DDR4、DDR3、NOR Flash以及SLC/MLC NAND等产品的供应紧张状况持续加剧，目前市场没有理由转向悲观。

　　传三星电子2nm良率已提升至50%，计划2027年前实现晶圆代工业务盈利

　　据报道，三星电子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已稳定在50%，该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。尽管进展显著，但三星要成为台积电的有力竞争者仍需时日，Exynos 2700与特斯拉AI6的量产成败将成为重要验证。

　　1月18日，韩国总统办公室发言人在电视新闻发布会上表示，韩国将积极推动美国调整对进口内存芯片的关税政策，以争取更有利的贸易条件。该发言人提及，韩国与美国此前已在双边贸易协议中达成相关条款，确保韩国企业在面对美国芯片进口关税时，不会受到比其主要竞争对手更不利的待遇。

　　当地时间 1 月 17 日，马斯克向美国联邦法院提起诉讼，向 OpenAI 及微软索赔最高 1340 亿美元，主张两家企业凭借其对 OpenAI 的早期投入与支持获取 “不当得利”，应依法返还相关收益。加州奥克兰联邦法官已裁定案件交由陪审团审理，庭审预计于今年 4 月启动。

　　英特尔本周四发表的文章详细介绍了其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术的优势，并将其与业界普遍采用的2.5D封装方案进行对比。公司强调，EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性方面表现更优，更适合支撑下一代高性能芯片的扩展。

　　美光纽约州1000亿美元晶圆厂动工奠基，美商务部长：不在美国投资或面临100%关税

　　当地时间1月16日，美光科技在美国纽约州奥农达加县总投资1000亿美元的巨型晶圆厂正式破土动工。在美光纽约州巨型晶圆厂奠基仪式上，美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称，包括存储芯片制造商如果不在美国投资，可能面临“100%半导体关税”。

　　欧洲半导体设备巨头阿斯麦（ASML）股价近期持续攀升并创下历史新高，主要受到其最大客户台积电强劲财报的提振。自台积电公布业绩以来，阿斯麦股价已上涨约7%。

　　OpenAI近期宣布与芯片制造商Cerebras达成价值超过100亿美元的合作协议，计划部署750兆瓦AI芯片，相关设施将在2028年前分阶段上线。这一交易是OpenAI推进芯片供应多元化战略的最新举措，此前该公司已与Nvidia、AMD和Broadcom等头部企业达成多项重大合作。

　　中汽协：2025年中国汽车出口同比增长21.1%，新能源汽车产销增幅达近三成

　　2025年第四季度，受补贴退坡及政策观望情绪影响，消费市场疲软，库存压力持续攀升。12月汽车产销量环比、同比双双下滑，未能出现年末翘尾行情。然而全年汽车产销总量仍创历史新高，分别达到3453.1万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%，连续三年突破3000万辆大关。新能源汽车与出口业务表现亮眼，全年产销增幅达29%和28.2%，出口量增长21.1%。

　　碳化硅功率器件市场预计2030年规模将达百亿美元，但短期内因设备资本支出高峰期（2023年约30亿美元）引发上游产能过剩，2025年产能利用率或降至五成左右。中国已跃居全球最大资本支出区域，本土设备商迅速崛起，占据晶圆与外延片产能约四成份额，产业生态强化将驱动下一轮扩张。

　　在大尺寸OLED面板市场，韩国企业三星显示与LG显示的市占率去年分别下滑至50.9%和31.8%，而中国厂商如和辉光电的份额则攀升至14.8%。尽管总出货量增长12.9%达3370万台，韩国企业份额缩减，中国厂商填补了市场空缺。

　　新兴市场股票基金经理 Divya Mathur 表示，在人工智能的长期驱动下，存储芯片行业正迎来一个全新的十年上升周期，成为当前最具吸引力的投资方向之一。其管理的基金因重仓三星电子、SK 海力士，在过去一年中跑赢了97%的同类产品。

　　美国总统唐纳德·特朗普表示，从2月起，他将对欧洲国家加征10%新关税，直到他们同意支持美国收购格陵兰岛的野心。 新关税将适用于法国、德国、英国、荷兰、丹麦、挪威、瑞典和芬兰，并将于6月上调至25%。

　　近期，英伟达H200芯片正式获得美国批准在华销售，但据知情人士透露，因监管政策存在不确定性，包括印刷电路板（PCB）在内的H200关键组件制造商已停止生产。

　　美商务部长警告：部分韩国和中国台湾企业若不投资美国，或将面临100%芯片关税

　　美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，除非韩国存储芯片制造商和中国台湾企业承诺增加在美国的生产，否则若不投资美国，或将面临高达100%的关税。与此同时，特朗普政府正加大力度呼吁吸引更多外国投资。

　　特斯拉CEO埃隆·马斯克发文称，特斯拉已接近完成其FSD自动驾驶系统的AI5芯片的设计，并正处于下一代芯片AI6研发的早期阶段。

　　1月16日，越南在河内破土动工建设其首座半导体制造厂，该东南亚国家正积极推进其成为高科技经济体的宏伟目标。越南Viettel计划于2027年底前在该工厂启动试生产，并在接下来的三年内专注于完善和优化生产流程，提高效率，以达到芯片行业标准。

　　【一周IC快报】科技巨头加速移出中国！中国对美国加征57%反倾销税；美批准H200芯片对华出口；特朗普征收25%芯片关税

　　【本周IC快报】科技巨头加速移出中国！中国对美国加征57%反倾销税；美批准H200芯片对华出口；特朗普征收25%芯片关税.......